IEC/EN62368-1標(biāo)準(zhǔn)溫升測試如何辦理？可以聯(lián)系我司環(huán)測威檢測了解詳情。IEC/EN 62368-1是一項新標(biāo)準(zhǔn)，涵蓋消費電子、視頻和類似設(shè)備、信息處理、辦公設(shè)備和電信設(shè)備的安全方面。音頻/視頻，信息和通信技術(shù)設(shè)備辦理IEC/EN 62368認(rèn)證需要進(jìn)行溫升測試，接下來為大家介紹IEC/EN 62368-1的溫升測試。

　　什么是溫升？

　　溫升是指電子電氣設(shè)備中的各個部件高出環(huán)境的溫度。

　　為什么要測試溫升？

　　1.為了降低可觸及零部件因為發(fā)熱而造成疼痛和傷害的可能性，

　　2.材料、元器件和系統(tǒng)超過限值可能會降低設(shè)備預(yù)期壽命、性能、甚至發(fā)生引燃。

　　溫升測試怎么做？

　　1.常用名詞

　　- Tmax：符合試驗要求的更高溫度。

　　- Tamb：試驗期間的環(huán)境溫度。

　　- Tma：制造商規(guī)定的更高環(huán)境溫度，或35℃，取其中較高者。（主要看產(chǎn)品銷售的地區(qū)）。

　　2.測試環(huán)境

　　可觸及：EN 62368-1:2014+A11:2017的要求是：環(huán)境溫度應(yīng)當(dāng)是 20~25℃。（如果試驗在 20℃至 25℃溫度下進(jìn)行，則將試驗結(jié)果調(diào)整到能反映 25℃環(huán)境溫度的數(shù)值。25-30℃不作調(diào)整。）

　　注：EN 2020版本要求是20~30℃。

　　內(nèi)部：Tma下。

　　溫度依賴型設(shè)備：要在制造商規(guī)定的工作范圍內(nèi)的最不利的環(huán)境溫度下進(jìn)行溫度測量。這種情況下，T≤Tmax。（例如設(shè)備包含一個風(fēng)扇，在較高的溫度下具有較高的轉(zhuǎn)速）。

　　非溫度依賴型設(shè)備：允許使用上述方法，也可以在制造廠商規(guī)定的工作范圍內(nèi)的任何環(huán)境溫度值Tamb下進(jìn)行。T 不得超過（Tmax＋Tamb－Tma）。（一般情況下，Tamb不得超過Tma）。

　　3.測試條件

　　- 重現(xiàn)設(shè)備最不利的安裝條件；

　　- 制造商可以規(guī)定不同的更高環(huán)境大氣溫度；

　　- 測試期間，Tamb不要求保持不變，但需要記錄；

　　- 如果在30min內(nèi)溫升不超過3K，則認(rèn)為已達(dá)到穩(wěn)態(tài)。如果測得的溫度比規(guī)定的溫度限值至少低10%，在5min內(nèi)溫升不超過1K，則認(rèn)為已達(dá)到穩(wěn)態(tài)。

　　4.測試設(shè)備。接觸式：通常選用溫度記錄儀、熱電偶、電源、溫升膠、固化劑等。

　　5.測試步驟

　　- 測量點的選擇；

　　- 儀表上各個通道的熱電偶分別粘在選定的測量點上，選擇最不利的負(fù)載和電源電壓加到被測量的設(shè)備上；

　　- 對連續(xù)工作的設(shè)備，試驗時間為使其建立穩(wěn)定的溫度為止；其它類型的設(shè)備按照制造廠的規(guī)定的時間進(jìn)行；

　　- 將測試溫度與允許的溫度限值進(jìn)行比較以判斷是否符合標(biāo)準(zhǔn)要求：

　　1）熱電偶測量繞組溫升時應(yīng)將允許的更高溫度減去10℃。

　　2）對于溫度依賴型設(shè)備，T不得超過Tmax。

　　3）非溫度依賴型設(shè)備，T 不得超過（Tmax＋Tamb－Tma）。

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